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今日科技產業新聞要點：

1. 劉揚偉親訪總部釋善意　鴻海回應夏普轉型發展可能性

2. 三星稱GAA將搭先進封裝　台業者：難度在電晶體良率

3. 瑞昱2Q消費性訂單回補　 交換器晶片為下半年關鍵

4. 電信業與SI業者加強合作　促台5G專網生態系完善

5. 全球化已死　台灣半導體人才將更搶手

6. 日解除對韓半導體材料管制後　氟化氫出口南韓倍增

7. 部署生成式AI　2023全球24%企業提投資計畫

8. 賓士打造全方位純電車陣容　ChatGPT何時搭上台灣車？賓士：美國以外也有機會

9. 印度政府改善PLI　邀鴻海、緯創等傾訴意見

10. Tesla Bot進度神速　Musk：未來機器人比人類多

11. 字節跳動開發機器人　探索LLM整合應用可能性

 

 

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03-5163975分機208　王小姐