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中國IC設計首度低於全球半導體年增率 魏少軍靈魂拷問本土7奈米設計實力/先進封裝、海外布局發酵 材料通路2025前景看好

中國IC設計首度低於全球半導體年增率 魏少軍靈魂拷問本土7奈米設計實力/先進封裝、海外布局發酵 材料通路2025前景看好

Published 1 year, 6 months ago
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今日科技產業新聞要點:


1.中國IC設計首度低於全球半導體年增率 魏少軍靈魂拷問本土7奈米設計實力

2.先進封裝、海外布局發酵 材料通路2025前景看好

3.萊迪思:FPGA發展機會不遜於ASIC

4.恆勁轉型先進封裝載板 2025有望揮別低谷

5.折疊機朝輕薄發展 供應鏈:技術門檻更高

6.三星傳下修2025手機出貨目標 AI戰略不如預期?

7.SDC擴大投資QD-OLED Semes揮別事業「痛處」

8.OLED電視市場瀕臨極限 LGD十年心血恐成空?

9.日產高層換血 能否自救仍受質疑

10.比亞迪2024全年銷量破400萬輛 超越福特和本田

11.二輪國產化要求缺「白紙黑字」?三陽:自製率已達80%

12.川普上任後全球離岸風電產業恐轉向 對台灣利好但也須警惕


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