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今日科技產業新聞要點：

1.台積先進封裝赴美「陣前換將」 傳張宗生接替何軍

2.（獨家）解析聯發科矽光子戰略 先攻異質整合

3.不畏GB200出貨雜音 伺服器機構件樂看2025

4.PCB上游緊跟南進腳步 靜待2025量產訂單落地

5.無懼設備禁令 中芯展韌性續擴產前進

6.下一個HBM 三星、SK海力士CXL DRAM將量產

7.韓面板業樂見美關稅牽制中國 蘋果iPhone成雙面刃

8.DeepSeek橫空出世 彭双浪：AI PC不再高大上

9.歐洲回神欲重返AI爭霸賽 擺脫過往落後頹勢

10.印度總理奔走法、美會面政商領袖 討論話題不僅關稅

11.功率IDM財報曝警訊 SiC黃金時代將止步？

12.日產重組計畫釋出細節 將關閉3家工廠求存

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03-5163975分機208　王小姐