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今日科技產業新聞要點：

1.台積美國大擴誰最悶？ 供應鏈小夥伴嘆「穩賠」

2.PC品牌醞釀對美漲價 晶片業者關稅壓力浮現

3.蘋果自研數據機如期登場 主打低功耗待市場考驗

4.樂金社長力邀微軟合作量子晶片 Nadella 3月訪韓行受矚

5.QLC NAND進軍手機應用 傳音、Oppo搶試水溫

6.回應DeepSeek影響 SK海力士社長：半導體迎更大機會

7.蘋果青睞Metalens雷聲大 與光學鏡頭「並存」機率高

8.iPhone 16e效應 SDC或擴大OLED供應、LGD盼降低虧損

9.華為「四界齊發」  鴻蒙智行挑戰全年百萬輛

10.中國車載CIS卡關缺貨 比亞迪天神之眼恐難睜

11.中國車市競爭日益激烈 外國車商面臨進退難題

12.華為、台廠皆看重日本能源商機 氫能與儲能成關鍵

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03-5163975分機208　王小姐